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前照式（FSI）与背照式（BSI）：早期的CIS采用的是前面照度技术FSI（FRONT-SIDEILLUMINATED），拜尔阵列滤镜与光电二极管（PD）间夹杂着金属（铝，铜）区，大量金属连线的存在对进入传感器表面的光线存在较大的干扰，阻碍了相当一部分光线进入到下一层的光电二极管（PD），信噪比较低。技术改进后，在背面照度技术BSI（FRONT-SIDEILLUMINATED）的结构下，金属（铝，铜）区转移到光电二极管（PD）的背面，意味着经拜尔阵列滤镜收集的光线不再众多金属连线阻挡，光线得以直接进入光电二极管；BSI不仅可大幅度提高信噪比，且可配合更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度。CMOS传感器的制造成本远低于CCD传感器。江门封装MT9M031I12STM库存

CMOS图像传感器从产业模式看，主要分为IDM和Fabless两种模式：IDM（整合元件制造商）模式是指企业业务涵盖了芯片设计、芯片制造、芯片封测整个流程。主要厂商有三星、安森美半导体、SK海力士、意法半导体等。Fabless（无晶圆厂）模式是指企业没有生产加工能力，单单进行产品的设计工作，之后将设计版图交给晶圆代工厂进行加工，再将代工厂商加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。北京豪威、格科微等即属于此类模式，原材料采购以晶圆为主。.广东MT9M031I12STM电路图CMOS传感器凭借其在通过更小的像素尺寸获得更高分辨率、降低噪声优越性在医疗领域得到越来越的应用。

传感器是相机重要的部件，目前相机常用的感光芯片有CCD（ChargeCoupledDevice电荷耦合器件）和CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor互补金属氧化半导体）两类。CCD和CMOS图像传感器感光原理类似，基本上都是利用感光二极管（photodiode）进行光与电的转换，将图像转换为数字信息，它们的主要差异在数字信号传送方式的不同。CMOS传感器芯片：在CMOS图像传感器中，每个像素都会连接一个放大器及模数转换电路，用类似内存电路的方式将信号输出。CMOS传感器中在每个像素单元中，除感光部分外，还有放大器和读出电路部分，整个CMOS传感器还集成了寻址电路、放大器和A/D。由于每个像素单元都集成了一个放大器，就会造成很多噪声的形成，进而导致成像质量的下降。.

图像传感器主要分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器两大类。CCD和CMOS都是利用感光二极管进行光电转换，将图像转换为数字信号，但二者在感光二极管的周边信号处理电路和感光单元产生的电信号的处理方式不同。CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物场效应管）技术作为后起之秀，从90年代开始被重视并获得大量研发资源，逐步赶超CCD（Charge-CoupledDevice，电荷耦合器件），当前已经在图像传感器市场占据肯定的主导地位..医疗图像传感器可分为CCD， CIS，a-Si FPD，a-Se FPD，SiPM。

积极布局前沿技术，实现关键技术引导助力国内产业发展。积极通过开发先进材料、先进工艺等途径生产出高性能图像传感器。布局研发基于量子点、有机光导膜（Organic-Photoconductive-Film，OPF）材料、石墨烯-CMOS集成技术的图像传感器，不断推进相关前沿技术的研发与应用，实现我国企业在图像传感器领域的技术引导。紧抓全球市场机遇和我国市场优势，寻求产品的差异化应用场景。随着未来汽车不断地采用ADAS和AD的解决方案，汽车电子领域已成为CIS增长速度比较快的细分市场。此外，CIS在安防、医疗等场景不断渗透。我国厂商应紧抓市场机遇，利用好我国巨大的市场优势拓展其在汽车电子等领域的应用以及深耕无人机、智能机器人、AR/VR等细分领域，不断丰富产品种类，寻求产品的差异化应用场景。BSI不仅可大幅度提高信噪比，且可配合更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度。广州哪里有MT9M031I12STM芯片

CMOS图像传感器使得“芯片相机”成为可能，相机小型化趋势明显。江门封装MT9M031I12STM库存

促进产业链上下游企业深度合作，推进产业链协同共赢。目前，索尼和三星是CIS领域肯定的技术引导。索尼开发了背照式（BSI）CIS技术和堆栈式（Stack）CIS技术，并率先生产出基于Cu-Cu连接技术的CIS。三星引入像素隔离（ISOCELL）技术来优化图像传感器的像素结构，可以发现它们的运作模式均属于IDM模式。考虑到国内CIS厂商体量偏小，建议国内厂商设计团队与晶圆厂之间加强沟通协调，促进深度合作，可通过建立虚拟IDM的方式，加强产业链协作水平、推进产业链协同共赢。江门封装MT9M031I12STM库存

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